top of page

​組立作業要領

​1.センサーボディ確認
​​1-1 センサーモジュール​の溶接位置確認

​​

IGSブロック 1.5​​
​レンジ（単位PSIG）が指定値であること

​​

​2.Heリークテスト作業
​1×10 Pam/sec以下であることを確認

​​

​3.組立作業
​組立作業前にシール面を保護
3-1 下基板付け
​基盤とセンサーモジュールを半田付けする

​​

​​3-2 基板の予備作業
​3-3 基板assy（縦の基板）組立

​​

​​3-4 コア取付
フェライトコアを赤黒の線材に2回巻き付ける
​このときコアは基板側（下方向）に寄るようにする
​基板にぴったりだとパイプを締めた時にひっかかる

​​

​​3-5 パイプ組立
リード線がケールからでるようにケースを入れる
​ケースがきつくなる場合はボディと下基板もしくは下基板と縦の基板の半田付け部の高い部分を修正

​​

​​3-6 直だしケーブル組立
アッセンブルされたハーネスを用意する
基板側赤線----ケーブル側赤線
基板側黒線----ケーブル側白線
​基板側のケーブルをケースの中に収め線を挟まないように直だしキャップでふたをしローレットナットで閉めこみ固定する。
​ボディにある刻印を左側にし、直だしキャップのポッチを正面にし、ローレットを仮締めする。

​​

bottom of page